徕卡Leica RM2245轮转式切片机
技术参数:
切片厚度0.5-100um
修块厚度1-600
水平进样28mm±1mm,步进马达控制,垂直距离70mm
样本回缩5-100um,以5um递进,此功能可关闭
电动粗修速度:300um/s和900mm/s
- 01
更新日期
2024-06-18 - 02
厂商性质
经销商 - 03
浏览量
1762
更新日期
2024-06-18厂商性质
经销商浏览量
1762关于我们
公司简介荣誉资质资料下载产品展示
奥林巴斯CKX53倒置生物荧光显微镜 CX43奥林巴斯 显微镜数码荧光成像系统 代理商 奥林巴斯CX33 正置观察细胞微生物显微镜 奥林巴斯 CX23 显微镜可观察 细菌 微生物 Leica LMD6 激光显微切割 显微镜服务与支持
技术文章新闻中心联系我们
联系方式在线留言版权所有 © 2024 北京瑞科中仪科技有限公司 备案号:京ICP备11027741号-9
技术支持:化工仪器网 管理登陆 sitemap.xml