北京理工大学召开电竞物化表征与应用暨低维材料与器件国际论坛

更新时间：2023-06-05

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时间：2023年6月2日-4日

地点：北京理工大学良乡校区

非常欢迎大家来参加这次电镜物化表征与应用暨低维材料与器件国际论坛。此次论坛汇集了来自国内外的杰出学者、研究人员和业内专家，旨在服务国家重大战略，响应学校以国家重大战略需求为指引，深入实施“基础研究提升十年计划”，塑造原始创新新动能的号召，共同探讨电子显微技术物化表征应用和低维材料与器件方面的最新进展，分享经验、展望未来，并为进一步推动相关领域的研究和应用提供有益的思路和建议。电子显微技术是当今材料科学和纳米科技研究中的重要手段。随着科技的不断发展和创新，电子显微技术在各个领域的应用也越来越广泛。低维材料是当今材料、电子、光学、生物等交叉领域的研究热点，追求材料的性能极限——更轻、更薄、更细、更柔、更强，通过对物质和能量的有效调控，实现对生命健康、智能生活、航空航天、深地深海探测等领域的升级变革。本论坛拟为国内外领域专家学者提供深度交流平台，推动电子显微技术、低维电子、柔性传感、集成电路等领域的进一步发展。最后，感谢所有的参会嘉宾对本次论坛的大力支持和热情参与。

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